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蓝牙耳机 芯片 主流,蓝牙耳机芯片哪个好点

相信目前大家对于蓝牙耳机 芯片 主流这方面的内容都很感兴趣,如今小黑也是在网络上收集了一些关于蓝牙耳机芯片哪个好点相关的信息分享给大家,希望大家会喜欢。

一、蓝牙耳机市场主流芯片厂商

1、CSR-英国(美国高通旗下)

1)市场占有率:约15%

2)常用芯片型号:

蓝牙4.1单模:CSR8615、CSR8635、CSR8645

蓝牙5.0双模:CSR8670、CSR8675;

3)2019年最新推出的产品型号:

蓝牙5.0双模:QCC510X系列:QCC5120、QCC5121;

蓝牙5.1双模:QCC30XX系列:QCC3001、QCC3002、QCC3020、QCC3026;

4)产品特点:

应用于纯蓝牙耳机市场,需外挂flash或EEPROM,支持独有的APTX无损格式蓝牙传输性能稳定,功耗低,音质好,距离远,客户口碑很好

5)市场定位及客户群体:

高端蓝牙耳机市场,大品牌耳机厂商、电商;

2、络达科技(Airoha)股份有限公司 - 台湾(联发科旗下)

1)市场占有率:约3%

2)常用芯片型号:

AB1526、AB1522S、AB1523S、AB1511、AB1512、AB1522S、 AB1523S 、AB1526、 AB1510G、AB1511G、AB1512G、AB1513G;

3)2019年最新推出的产品型号:

蓝牙5.0双模:AB1532、AB1536

4)产品特点:

应用于纯蓝牙耳机市场,功耗低,音质好、支持1托2功能,TWS功能,内置FLASH;开发简单,没有对外开放SDK,只有PC端上位机工具。

5)市场定位及客户群体:

中高端蓝牙耳机市场,中高端品牌客户、电商;

3、瑞昱(REALTEK)半导体 - 台湾

1)市场占有率:约10%

2)常用芯片型号:

蓝牙5.1双模:RTL8763B、RTL8763BA等

3)2019年最新推出的产品型号:

蓝牙5.1双模:RTL8773B

4)产品特点:

应用于纯TWS耳机市场,内置flash,性能稳定,功耗低,音质好,距离远;支持1托2功能,开发简单,没有对外开放SDK,只有PC端上位机工具。

5)市场定位及客户群体:

中高端蓝牙耳机市场,中高端品牌客户、电商;

4、杰理科技股份有限公司 - 广东珠海

1)市场占有率:约40%

2)常用芯片型号:

蓝牙5.1双模:AC6936D、AC6932A、AC6939B、AI8001、AI8006等、

3)2019年主推的芯片:

蓝牙5.1双模:AC693N系列:AC6936D、AC6932A、AC6939B等

蓝牙5.1双模:AI800X系列:AI8001、AI8006B、AI8006C等

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、flash、DSP、PMU等模块,支持1托2功能、TWS功能、超低功耗6mA、距离远、性能稳定、最小封装QFN 3*2.5、无延时主从切换、双边通话、无损音乐格式、OTA升级、外围极少、智能充电仓;

5)市场定位及客户群体:

中高端蓝牙耳机市场,中高端品牌客户、电商、TWS、中控耳机、单边耳机;

5、恒炫科技有限公司(风洞) - 上海

1)市场占有率:约8%

2)常用芯片型号:

4.2蓝牙双模BES系列:BES2000L、BES2000T、BES2000S、BES2300等

5.0蓝牙双模BES系列:BES3000

4.2双模蓝牙WT系列:WT200M、WT200S、WT200T等

3)2019年最新推出的产品型号:

暂无

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,恒玄(BES):功耗小、音质好,主推降噪中高端耳机;

风洞(WT):功耗偏大、主推TWS中低端耳机;

最小封装QFN40 6*6;

5)市场定位及客户群体:

恒玄:中高端蓝牙耳机市场;

风洞:中低端蓝牙耳机市场。

6、原相科技(PixArt) - 台湾

1)市场占有率:约3%

2)常用产品型号:

5.1双模蓝牙:PAU1606、PAU1623等

3)2019年最新推出的产品型号:

PAU1606、PAU1623

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,PAU16XX系列内部集成MCU、FLASH等模块,功耗低、支持无延时主从切换、双边通话、音质好

5)市场定位及客户群体:

中高端蓝牙耳机市场;

7、博通集成电路股份有限公司 - 上海

1)市场占有率:约4%左右

2)常用产品型号:

4.2单模蓝牙:BK3254(QFN32)、BK3260(QFN32)

.2单模蓝牙:BK3266(SOP16)、BK3266(QFN32)、BK3266(QFN40)

3)2019年最新推出的产品型号:

暂无

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、FLASH、PMU等模块,底噪稍大,距离远、性能稳定,最小封装QFN4*4;

5)市场定位及客户群体:

中低端蓝牙耳机市场、礼品市场、中控耳机

8、炬芯科技(炬力) - 广东珠海

1)市场占有率:约3%

2)常用产品型号:

ATS3001、ATS3003、ATS3005、ATS3007等

3)2019年最新推出的产品型号:

蓝牙5.0单模:ATS3005、ATS3007等

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,功耗偏高,音质好;

5)市场定位及客户群体:

中端蓝牙耳机市场;

9、紫光展锐 - 上海

1)市场占有率:约1%

2)常用产品型号:

5.0单模蓝牙:IVY5882

3)2019年最新推出的产品型号:

暂无

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、FLASH、PMU等模块,功耗偏大

5)市场定位及客户群体:

中低端蓝牙耳机市场,礼品市场

二、蓝牙音箱市场主流芯片厂商

1、CSR-英国(美国高通旗下)

1)市场占有率:约20%

2)常用芯片型号:

蓝牙4.1单模:CSR8615、CSR8635、CSR8645

蓝牙5.0双模:CSR8670、CSR8675

3)2018最新出的芯片:

蓝牙5.0双模:QCC5100系列:QCC5120、QCC5121

蓝牙5.0双模:QCC300x系列:QCC3006、QCC3007、 QCC3008

4)产品特点:

应用于纯蓝牙音箱市场,需外挂flash或EEPROM,支持独有的APTX无损格式蓝牙传输;性能稳定,功耗低,音质好,距离远;开发简单,没有对外开放SDK,只有PC端上位机工具,但也因此外围功能扩展受限,只能做纯蓝牙产品。

5)市场定位及客户群体:

高端蓝牙音箱市场市场,大品牌音箱厂商。

2、杰理科技股份有限公司 - 广东珠海

1)市场占有率:约40%

2)常用芯片型号:

蓝牙4.2双模:690N系列:AC6901、AC6902、AC6905、AC6903等

蓝牙5.0双模:692N系列:AC6921、AC6922、AC6923、AC6925等

3)2019年最新推出的芯片:

AI8001:5.1双模蓝牙芯片;

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、flash、FM、DSP等模块,支持U盘、SD卡、AUX、混响等功能,功能齐全。对外开放SDK包,外围扩展接口丰富,用户可 自行定义产品功能,调试方便。在中低端市场,音质、底噪、稳定性、功耗等方面,客户口碑不错,每颗芯片都支持一拖二、TWS功能.

5)市场定位及客户群体:

692N: 中端蓝牙音箱市场,中小品牌厂商、电商;

AI800X:中高端品牌蓝牙音箱、品牌厂商、电商;

3、锐迪科微电子有限公司 - 上海

1)市场占有率:约10%

2)常用产品型号:

蓝牙4.2单模:RDA5856TE(TSSOP24)、RDA5856TE(TSSOP28)、RDA5856TE(QFN32)

3)2018年最新推出的产品型号:

蓝牙4.2单模:RDA5836SE(SOP16)、RDA5836SE(TSSOP24)、RDA5836SE(QFN40)

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、FLASH、FM等模块,支持U盘、SD卡、AUX等功能。对外开放SDK包,SDK包的系统框架相对复杂,工程开发比较麻烦,底噪稍大,多功能的方案难以开发,GPIO驱动电流小,推led屏还需外挂MCU,不能支持一拖二、TWS功能,因此,在公模市场使用的比较多。

5)市场定位及客户群体:

中低端蓝牙音箱市场,礼品市场、PCBA厂商;

4、博通集成电路股份有限公司 - 上海

1)市场占有率:约10%

2)常用产品型号:

蓝牙4.2单模:BK3254(QFN32)、BK3254(SSOP28)、

3)2018年最新推出的产品型号:

BK3266(SOP16)、BK3266(TSSOP28)、BK3266(QFN32)、BK3266(QFN40)均为4.2双模蓝牙;

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、FLASH、FM等模块,支持U盘、SD卡、AUX等功能。对外开放SDK包,SDK包的系统框架相对复杂,工程开发比较麻烦,底噪稍大,多功能的方案难以开发,GPIO驱动电流小,推led屏还需外挂MCU,只有3254X能支持一拖二、TWS功能,因此,大部分芯片在公模市场使用的比较多。

5)市场定位及客户群体:

中低端蓝牙音箱市场,礼品市场、PCBA厂商;

5、炬芯科技(炬力)- 广东珠海

1)市场占有率:约7%

2)常用芯片型号:

ATS2805、ATS2823B、ATS2825B、ATS2825T、ATS2815、ATS2829等;

蓝牙4.2双模:ATS2825、ATS2823B、ATS2829

3)2018年最新推出的芯片:

暂无

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、DSP等模块,外挂flash、FM。支持U盘、SD卡、AUX等功能,在中低端市场,音质比较好,客户口碑不错,但价格偏贵;

5)市场定位及客户群体:

中低端蓝牙音箱市场,中小品牌厂商,电商;

ATS2805、ATS2823B、ATS2825B、ATS2825T、ATS2815、ATS2829等;

蓝牙4.2双模:ATS2825、ATS2823B、ATS2829

3)2018年最新推出的芯片:

暂无

4)产品特点:

SOC多合一蓝牙芯片,内部集成MCU、DSP等模块,外挂flash、FM。支持U盘、SD卡、AUX等功能,在中低端市场,音质比较好,客户口碑不错,但价格偏贵;

5)市场定位及客户群体:

中低端蓝牙音箱市场,中小品牌厂商,电商;

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